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北京联盛福科贸有限责任公司 三星量产业界最薄LPDDR5X DRAM 12/16GB容量可选
三星宣布目前已经开始量产业界最薄的12nm级LPDDR5X DRAM封装，封装高度仅为0.65mm。 三星宣布目前已经开始量产业界最薄的12nm级LPDDR5X DRAM封装，巩固了其在低功耗DRAM市场的领导地位。其采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供了12GB和16GB两种容量版本可选。 三星表示，利用自身在芯片封装方面的广泛专业知识，从而能够为用户提供超薄LPDDR5X DRAM封装，以便可以在移动设备内创造更多空间，创造更好的气流，提升整体散热效果。其支持更为简单的热控制，这一因素
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三星宣布目前已经开始量产业界最薄的12nm级LPDDR5X DRAM封装，封装高度仅为0.65mm。
三星宣布目前已经开始量产业界最薄的12nm级LPDDR5X DRAM封装，巩固了其在低功耗DRAM市场的领导地位。其采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供了12GB和16GB两种容量版本可选。
三星表示，利用自身在芯片封装方面的广泛专业知识，从而能够为用户提供超薄LPDDR5X DRAM封装，以便可以在移动设备内创造更多空间，创造更好的气流，提升整体散热效果。其支持更为简单的热控制，这一因素在当下变得越来越重要，特别是对于具有高级功能（如设备端 AI）的高性能应用程序。
在生产过程中，三星通过优化印刷电路板（PCB）和环氧树脂模塑料（EMC）技术，结合晶圆背面研磨工艺，最大限度地降低了封装高度，使得LPDDR5X DRAM内存封装薄如指甲盖，高度仅为0.65mm，打造了现有12GB及以上同类产品中最薄的内存封装模组，比起上一代产品厚度减少了约9%，耐热性能提高了约21.2%。
三星计划通过向移动处理器制造商和移动设备制造商供应0.65mm厚度的LPDDR5X DRAM北京联盛福科贸有限责任公司，来扩大低功耗DRAM市场。随着市场对更小封装尺寸的高性能、高密度移动内存解决方案的需求持续增长，三星计划打造6堆栈24GB和8堆栈32GB模组，为未来设备提供最薄的LPDDR DRAM封装。
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